企业介绍
公司拥有光芯片产业化半导体全制程工艺平台，包含光芯片仿真设计、MOCVD外延生长、光栅制造、介质膜沉淀、纳米光刻、金属蒸镀、减薄工艺、镜面镀膜、解理测试、芯片封装等数十道工艺制造流程。
光隆在光通信产业链中前端产品有光芯片制造，后端产品有光组件、集成模块、子系统、传输设备等。光隆产品广泛应用于光通信、大数据与云计算、物联网、激光扫描、激光医疗、VR虚拟触控、网络安全等诸多领域。
。
光隆在光通信产业链中前端产品有光芯片制造，后端产品有光组件、集成模块、子系统、传输设备等。光隆产品广泛应用于光通信、大数据与云计算、物联网、激光扫描、激光医疗、VR虚拟触控、网络安全等诸多领域。
。
京公网安备11011202101434号