企业介绍
反之就会容易出现死点和整屏用一段时间后亮度明显没有新屏亮度高（也和驱动芯片的搭配使用有关）。
LED封装
LED裸晶来料检验：通过电子显微镜观察芯片电极是否有污染（影响打焊接良率，否则会出现虚焊现象，显示屏做好后，LED虚虚闪闪检查线路后发现不虚焊，换LED后问题解决）、芯片切割是否有不良情况（芯片切割不良容易使LED工作电压升高，电压升高在静态条件下可以通过恒流驱动芯片解决，但是整屏功耗会明显提升，分光分色也只是短暂时间点亮LED挑选出问题严重者）
LED支架：碗杯影响LED发光角度，镀银层的厚薄影响焊线良率（银层薄打线很容易击穿银层造成金线焊接不良，银层厚生产成本增加）支架碗杯内不能有污染物或氧化物
金线：金线粗焊接良率高，焊点牢固。打线速度不宜过快，速度慢则生产效率低，一焊参数调试时拉力大则好，后续生产应调试拉力要适中否则会伤到金线或焊点
模条：LED环氧脂胶外形影响其发光角度，卡位深浅影响亮度，模条不宜使用太多次，实际生产中要杜绝偏心情况，如果有要在一切后测试时筛选出来分到档外品中。
驱动芯片
恒流驱动芯片输出电流稳定对LED保护较好光衰少，LED工作年限长。驱动芯片各通道输出电流误差小、片间误差小，整屏白平衡一致性效果好。高灰度、高刷新频率的驱动芯片能更好的解决显示屏灰度差的问题。另过温保护、在线点检、逐点校正等功能需要控制系统支持才行。
套件
面罩不喷砂整屏灰度花，喷砂要喷涂均匀灰度才会好，面罩内凹或外凸会影响灰度或显示屏亮时有亮有暗（面罩材质、封胶量多少、套件设计、日晒变形等因素造成）影响整屏亮度一致性，底壳、面罩搭配不协调整屏黑色时明显看出模块的块状感，锁面罩螺丝应选用不锈钢材质防止锈道影响灰度美观
封胶
避免胶倒灯头，单双色往往不重视这点，全彩屏必须注意不然会影响单点亮度，间接影响白平衡配色，‘B定比例搅拌均匀，每模块定量封胶避免整屏因胶多胶少影响灰度。
焊接
LED在高温锡炉中焊接时间长对LED损伤极大，应尽量缩短焊接时间（不能有虚焊）。要保证所有LED在锡炉焊接时垂直线路板的角度一致，否则会影响整屏白平衡混。
电源
供电电源（5V）的电压、电流输出稳定直接影响LED显示屏的白平衡混色，应保留一定得富余量。
LED封装
LED裸晶来料检验：通过电子显微镜观察芯片电极是否有污染（影响打焊接良率，否则会出现虚焊现象，显示屏做好后，LED虚虚闪闪检查线路后发现不虚焊，换LED后问题解决）、芯片切割是否有不良情况（芯片切割不良容易使LED工作电压升高，电压升高在静态条件下可以通过恒流驱动芯片解决，但是整屏功耗会明显提升，分光分色也只是短暂时间点亮LED挑选出问题严重者）
LED支架：碗杯影响LED发光角度，镀银层的厚薄影响焊线良率（银层薄打线很容易击穿银层造成金线焊接不良，银层厚生产成本增加）支架碗杯内不能有污染物或氧化物
金线：金线粗焊接良率高，焊点牢固。打线速度不宜过快，速度慢则生产效率低，一焊参数调试时拉力大则好，后续生产应调试拉力要适中否则会伤到金线或焊点
模条：LED环氧脂胶外形影响其发光角度，卡位深浅影响亮度，模条不宜使用太多次，实际生产中要杜绝偏心情况，如果有要在一切后测试时筛选出来分到档外品中。
驱动芯片
恒流驱动芯片输出电流稳定对LED保护较好光衰少，LED工作年限长。驱动芯片各通道输出电流误差小、片间误差小，整屏白平衡一致性效果好。高灰度、高刷新频率的驱动芯片能更好的解决显示屏灰度差的问题。另过温保护、在线点检、逐点校正等功能需要控制系统支持才行。
套件
面罩不喷砂整屏灰度花，喷砂要喷涂均匀灰度才会好，面罩内凹或外凸会影响灰度或显示屏亮时有亮有暗（面罩材质、封胶量多少、套件设计、日晒变形等因素造成）影响整屏亮度一致性，底壳、面罩搭配不协调整屏黑色时明显看出模块的块状感，锁面罩螺丝应选用不锈钢材质防止锈道影响灰度美观
封胶
避免胶倒灯头，单双色往往不重视这点，全彩屏必须注意不然会影响单点亮度，间接影响白平衡配色，‘B定比例搅拌均匀，每模块定量封胶避免整屏因胶多胶少影响灰度。
焊接
LED在高温锡炉中焊接时间长对LED损伤极大，应尽量缩短焊接时间（不能有虚焊）。要保证所有LED在锡炉焊接时垂直线路板的角度一致，否则会影响整屏白平衡混。
电源
供电电源（5V）的电压、电流输出稳定直接影响LED显示屏的白平衡混色，应保留一定得富余量。
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