企业简介
广东华冠半导体有限公司成立于2011年，是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试和销售为一体的国家高新，深圳市高新企业。公司拥有了国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，有丰富的集成电路的设计、封装、测试行业经验的技术团队。企业具备实现年产值3亿人民币，年出货量20亿块集成电路生产能力，目前产品有...
企业档案
企业性质：
私营有限责任公司
企业类型：
生产型
所在地区：
广东 深圳
注册资金：
1000 万人民币
企业法人：
林周明
企业规模：
人
研发人员：
21 - 30 人
厂房面积：
5000平方米
月产量：
主营业务：
音频放大器IC 、运算放大器IC 、电源管理IC 、存储器IC 、逻辑器件IC 、接口与驱动IC
经营品牌：
HGSEMI、HGC
目标市场：
汽车电子、医疗电子，物联网，仪器仪表、安防，网络通讯、工业自
京公网安备11011202101434号