企业介绍
1998年，本公司集团总部成立软性线路板研发部，致力于开发软性线路板的生产工艺。2004年，公司正式投产。海迅公司占地6000平方米,总投资1500万元。月产能可达：单面30000平方尺/月；双面30000平方尺/月；多层8000平方尺/月。厂房布局合理、流程顺畅。
完善的管理：
我们拥有的团队，人性化的管理。
齐全的工艺：
表面处理： 有沉金、镀金、沉镀锡、松香、防氧化、等多个品种。
小线宽： 0.05mm 2mil
小钻孔： 0.15mm
小IC间距： 0.10mm
软性多层板能力：7层
软硬结合板能力： 10层
生产周期：单双面板2-6天，多层板6-15天。
完善的管理：
我们拥有的团队，人性化的管理。
齐全的工艺：
表面处理： 有沉金、镀金、沉镀锡、松香、防氧化、等多个品种。
小线宽： 0.05mm 2mil
小钻孔： 0.15mm
小IC间距： 0.10mm
软性多层板能力：7层
软硬结合板能力： 10层
生产周期：单双面板2-6天，多层板6-15天。
京公网安备11011202101434号